HW-DP50半导体激光打标机，使用国际先进的激光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦ND:YAG作为介质，使之产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉激光输出。激光束入射到高速振镜头内的两面反射镜上，用计算机控制反射镜的反射角度，使之可以分别沿X、Y轴扫描，从而达到激光束的偏转，使具有一定功率密度的激光聚焦点作用在打标材料上，从而在材料表面留下永久的标记。
      HW-DP50半导体激光打标机，采用优质部件，可靠性好、稳定性高、光束质量更好，标记的线条更细，字体更小。和灯泵浦相比，不用更换氪灯，基本做到免维护。采用红光定位系统，定位方便且定位精度高；输出功率稳定，可全天候工作；在基本型的基础上可扩展多种附加功能(如旋转打标、XY电动控制工作台、自动送料机构、飞行打标等)，以满足不同用户的个性化要求。







      可标记各种金属及非金属材料，与气动打标机相比，打标效果更精细，精度更高，打标速度更达到气动打标的10倍以上，广泛应用于各种汽车摩托车配件、金属铭牌、五金工具、仪器仪表、餐具、卫浴洁具、家用电器、塑料按钮、PVC材料、手机通讯、钟表眼镜等行业。

        ■  可在绝大多数金属及非金属材料上打标

        ■  打标线条精细、美观，打标精度高，重复加工性好

        ■  全封闭光学系统及恒温水冷却系统

        ■  最大7000mm/s的打标速度，加工效率更高

        ■  专业的激光打标软件，满足所有打标需要

        ■  各种符号、图形、文字、流水号等均可打印

        ■  电光转换效率高，功耗更低

        ■  输出激光光斑更小，更利于微小及精细打标